IT之家 5 月 29 日消息，据台媒电子时报报道，英伟达 CEO 黄仁勋于 5 月 28 日在中国台湾台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及人工智能（AI）行业的竞争、云服务提供商（CSP）自主研发 AI 等话题。
被问到对华为半导体“韬 (τ) 定律”和“逻辑折叠（ LogicFolding）”的看法时，黄仁勋表示“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”。
黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体数量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。这是一种非常好的技术，但台积电拥有这项技术已经 10 年。
据IT之家此前报道，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
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